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烧结炉
型号:

TO管座/管帽、集成电路/激光器玻璃金属外壳、航天连接器/继电器、压缩机端子等类似产品在氮气环境下的高温热处理工艺。

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SLA Series   -氮气
用途:
TO管座/管帽、集成电路/激光器玻璃金属外壳、航天连接器/继电器、压缩机端子等类似产品在氮气环境下的高温热处理工艺。
 
SLA Series   -氮氢气氛
用途:
硬铜钎焊、陶瓷金属焊接、金属退火等类似产品在氮氢气氛环境下的高温热处理工艺。
 
SLA Series   - 氮气+氧气(湿气)
用途:
DBC陶瓷铜箔键合、金属预氧化、脱碳等类似产品在氮氧气氛环境下的高温热处理工艺。
 
特点:
可靠的炉内气氛包裹,氧含量可达10ppm以内,报警功能齐备并有多级授权控制
高效的热工与气流设计,确保经济和高效生产
实际露点、氧含量在线监测记录,气氛场可控
氢气互锁系统,确保用气安全
先进的加湿气氛系统,露点+10至-10℃可控
最高温度可达1150℃
 
选配系统:
高洁净度防控措施
网带超声波在线清洗系统

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